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近日，据韩媒报谈称，骁龙 8 Gen 3 解决器天然均由台积电坐蓐，但会有4nm 和3nm 两个版块。若音信属实，那么两个版块的高通骁龙 8 Gen 3 在能效上会有权臣互异。

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该报谈还示意，高通骁龙8 Gen 3解决器由Cortex-X4超大中枢、Cortex-A720效用中枢和Cortex-A520节能中枢构成，何况会有两个版块。第一个版块将会秉承台积电的4纳米制程时刻，而第二个版块则为台积电的N3E（增强型）3纳米制程工艺。

左证此前爆料来看，CPU方面，高通骁龙8 Gen3解决器使用了四猬集谋划。其中超大中枢为X4架构，主频高达3.3GHz，共有一颗，大中枢为A720架构，主频为3.15GHz，共三颗，中中枢相似为A720架构，皇冠代理主频为2.96GHz，共两颗，小中枢为A520架构，主频2.27GHz，共两颗。

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跑分上，高通骁龙8 Gen3在GeekBench 6中，单核为2233分，多中枢地能达到了6661分，对比高通骁龙8 Gen2来看，单核仅有10%普及，多核普及为25%。但这只是是工程机，后续市售版块细则会在作念优化，性能细则会比工程机强得多。

10月24日，高通会在好意思国夏威夷召开骁龙峰会，届时会公布高通骁龙8 Gen3的详备信息。